新闻资讯

在电子系统中，“热”往往是最沉默的破坏者。一颗芯片性能受限，一块电路板失效，背后可能潜藏着不易察觉的散热隐患。随着产品小型化、集成度提升与功率密度不断攀升，电子设备设计面临的早已不只是单纯的散热问题，而是系统级挑战。
尤其在数据中心、服务器、智能手机、新能源设备等深受热管理困扰的行业，如何在设计阶段就洞察热流路径，从材料选择、结构布局到散热机制逐级优化，决定了产品性能的上限，也决定了企业的竞争底线。面对日益复杂的热管理难题，仿真正在从“辅助工具”跃升为研发体系的关键支柱。
TF-Thermal由十沣自主研发，是一款基于有限体积法（FVM）的热仿真软件，为电子散热领域量身打造的全能型热仿真平台，以工程化能力、国产自主与多物理场协同，应对“热”带来的每一道复杂命题。

7月18日，十沣科技正式发布2025R1版本工业仿真软件产品，推出全新一代自主工业仿真软件体系，覆盖结构力学、流体力学、声学、传热、多学科优化等领域，并同步发布十余个标杆应用案例，从汽车工程、高端装备、智能制造到电子电器、人形机器人，揭秘仿真技术如何助力企业实现产品创新、效率跃升与成本优化。

在全球制造版图中，中国白色家电占据重要地位。相关数据显示，2023年中国白色家电出口规模持续增长，三大“传统白电”（空调、冰箱和洗衣机）产能近6亿台，常年稳居全球市场份额前列。“中国制造”正从产量大国迈向制造强国。

仿真任务完成后，数据散落在各台电脑中，模型版本难以追溯，重复建模频发……这些效率流失与知识浪费，源于仿真数据管理的缺位。
随着工业研发数字化迈向深水区，仿真数据组织、流转、复用与沉淀，正在成为新一代工程体系的“基础设施”。十沣TF-Pandroid应运而生，作为面向仿真全过程的数据管理平台，它致力于将分散的数据资源转化为高效流转、智能响应的“仿真生产力”。