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让热流更可控：TF-Thermal助力精密电子设备热管理

2025-07-23

在电子系统中，“热”往往是最沉默的破坏者。一颗芯片性能受限，一块电路板失效，背后可能潜藏着不易察觉的散热隐患。随着产品小型化、集成度提升与功率密度不断攀升，电子设备设计面临的早已不只是单纯的散热问题，而是系统级挑战。
尤其在数据中心、服务器、智能手机、新能源设备等深受热管理困扰的行业，如何在设计阶段就洞察热流路径，从材料选择、结构布局到散热机制逐级优化，决定了产品性能的上限，也决定了企业的竞争底线。面对日益复杂的热管理难题，仿真正在从“辅助工具”跃升为研发体系的关键支柱。
TF-Thermal由十沣自主研发，是一款基于有限体积法（FVM）的热仿真软件，为电子散热领域量身打造的全能型热仿真平台，以工程化能力、国产自主与多物理场协同，应对“热”带来的每一道复杂命题。

核心通用软件

流体

固体

多学科

行业专用软件

数字智能化平台

行业应用

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