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CPU芯片是电子产品的核心部件。目前芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高，CPU散热性能对其是否能够正常工作起到关键性作用。从理论上对芯片散热性能进行分析，并选出适用于散热器的材料类型。在电子元器件中，芯片的热能只能以传导的方式传递。芯片热能传至导体后，对流是导体热能传递的主要形式，本案例采用自然对流的方式对芯片散热进行仿真。
将计算模型的交界面边界条件设置妥当，在计算域内采用切割体网格。画分好的网格文件导入至QFLUX中并在计算域内选择合适的区域（流体区\固体导热区）。设置好芯片及各零部件的材料属性，基于Boussinesq假设对芯片散热进行热仿真计算。
QFLUX准确模拟了芯片在自然对流环境下的芯片散热问题，极大的提升了客户研发精度和效率。
采用水冷的方式对CPU等热源进行散热，会使水流温度升高，对于循环水散热系统来说，仍需要对高温水流通过风冷的方式进行散热。此案例为通过高转速风扇对水冷散热器进行散热。
通过TF-QFLUX的滑移网格功能， 可以单独对风扇等旋转结构进行网格划分，并模拟风扇风速大小；激活能量方程，进行流热耦合分析。通过TF-QFLUX仿真，发现风速的增加对水流出口温度的影响很小，降低程度为0.025 K/(m/s)；流速为0.5m/s左右时，单位时间内带走热量最多，冷却效果最优。不建议通过增加风扇转速的方式来降低水流出口温度，该方式的效益低；水流速度是影响水流出口温度的主要因素，以此为突破口进行散热设计。
该应用案例为某家电行业龙头企业新一代吹风机产品。利用十沣科技先进的流体力学软件，对其内叶轮机械气体流量，气压，效率，和噪声进行仿真分析，帮助客户优化产品设计，增加效率，减低噪声。
随着元器件的功率密度不断提升，现代电子系统的热管理性能要求显得异常突出。热设计方法包括理论分析、热测试和热仿真方法。工业电子产品结构复杂，很难通过理论分析方法建立高效的散热系统设计方案；热测试方法的试验周期长、成本高，且对设计人员的行业经验要求高。因此，基于先进CFD软件的热仿真技术是目前最有效、最准确的电子热管理系统设计方法。
QFLUX软件已开发完善的流固耦合换热仿真功能与模块，可以模拟热对流、热传导、热辐射等传热方式，可以模拟自然对流散热、强迫风冷散热、强迫液冷散热等散热方式。
机箱散热、GPU强迫风冷算例，旨在验证QFLUX软件关于固体热传导、热辐射与流固耦合换热（强迫风冷散热）等物理过程的数值仿真能力。IGBT电路板水冷散热仿真算例，则将验证QFLUX软件关于强迫液冷散热系统的仿真能力。电子器件及散热系统均放置在一个较大的空旷环境内（即流体计算域）。该流体域均选用不可压缩流动求解器、固体导热区采用热传导求解器，二者之间设置为Interface，湍流模型采用SST k-w，强迫风冷算例指定GPU风扇转速、其他算例指定入口气流或水流速度，出口指定静压；空间离散格式为2阶迎风。数值计算结果将与甲方某商业软件的计算结果进行比对，验证QFLUX软件的有效性、鲁棒性。
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