客户赋能案例

在全球数字经济浪潮下，芯片已成为支撑国家核心竞争力的战略物资。作为摩尔定律延续的关键技术，等离子体刻蚀工艺在7nm及以下先进制程中扮演着不可替代的角色。在指甲盖大小的芯片上，通过上千道精密工序集成数百亿个晶体管，其最关键尺寸已进入纳米尺度，并对工艺控制提出了亚纳米级（原子尺度）的精度要求。

多物理场耦合仿真技术对改进等离子刻蚀设备和工艺参数的重要性

刻蚀工艺的优劣直接决定芯片的性能、良率和成本。在多种先进三维架构中，高深宽比图形刻蚀、原子层精度控制、无损伤选择性去除等技术挑战，使得等离子体刻蚀设备成为芯片制造中技术壁垒最高的环节之一。目前，全球刻蚀设备市场高度集中，国产化进程面临严峻挑战。掌握等离子体刻蚀核心技术，特别是工艺仿真能力，是实现半导体设备自主可控、保障产业链安全的必然选择。

等离子体刻蚀是一个典型的多物理场耦合过程，涉及电磁场、流体动力学、化学反应动力学、热传导、等离子体物理等多个学科交叉。在ICP（感应耦合等离子体）或CCP（电容耦合等离子体）放电腔室内，射频电场将工艺气体电离成包含电子、离子、自由基的低温等离子体。这些活性粒子在鞘层电场作用下定向轰击晶圆表面，通过物理溅射与化学反应的协同作用实现材料去除。

传统“试错法”工艺开发模式存在周期长、成本高、参数窗口窄等弊端。先进刻蚀设备价格高昂，单次工艺实验成本不菲，完整工艺开发需数月时间。多物理场耦合仿真技术通过建立虚拟腔室，可在计算机中预测等离子体密度分布、离子能量分布函数、中性粒子通量、表面反应速率等关键参数，将工艺开发周期缩短一半以上，大幅降低研发成本。仿真技术更能揭示实验中难以测量的微观机理，如鞘层振荡、充电效应、微沟槽效应等，为设备结构优化和工艺窗口拓展提供理论指导。

痛点和难点

尽管仿真技术价值显著，但等离子体刻蚀工艺建模面临多重挑战：

跨尺度建模难题：等离子体放电在米级腔室尺度进行，而刻蚀形貌演化在纳米尺度发生，二者跨越高达8个甚至更多数量级的空间尺度，在同一仿真模型中采用不同物理模型，实现从宏观放电到微观形貌的全流程仿真极为困难。

多物理场强耦合：射频电磁场与等离子体相互作用产生复杂的趋肤效应和模式转换；气体流动影响活性粒子输运；数百种基元反应与形貌演化实时耦合。各物理场时间尺度从纳秒级到秒级差异巨大，导致数值收敛困难。

鞘层模型复杂性：鞘层是等离子体与器壁之间的核心过渡区域。对于高压工况的碰撞鞘层需考虑离子-中性粒子碰撞，低压工况的无碰撞鞘层则需精确求解离子动力学方程。传统简化模型在高频调制下失效，开发能兼容不同工况的自适应鞘层模型是技术难点。

反应机理不确定性：等离子刻蚀涉及数百种气相和表面反应，反应速率常数多依赖估算，缺乏精确实验数据。反应物吸附、脱附、扩散、溅射产额等参数随形貌动态变化，机理数据库不完善导致仿真精度受限。

十沣解决方案

十沣科技依托国产自主CAE软件研发技术积累，推出等离子体刻蚀工艺仿真解决方案，打破国外软件垄断，实现核心技术自主可控。

跨尺度全链路仿真架构

构建 “腔室级-晶圆级-特征级” 三级跨尺度仿真框架：

- 腔室级：采用流体-化学混合模型，快速获得等离子体空间分布、离子通量均匀性等宏观参数

- 晶圆级：引入鞘层-等离子体边界层耦合算法，精确模拟离子能量分布和角度分布

- 特征级：集成微观形貌演化模型，将宏观入射粒子通量等参数作为边界条件，预测刻蚀轮廓、侧壁角度、微沟槽效应等纳米级形貌

通过多尺度信息传递，实现从气压、功率及配比的等工艺参数到最终刻蚀形貌的端到端预测，仿真效率大幅提升。

完整前后处理生态

前处理：内置工艺气体数据库，包含Ar/Cl₂/C4F8等多种气体气相/表面反应机理，支持用户自定义反应机理，以固定格式批量导入反应机理，支持ICP/CCP/直流放电等多种腔室结构的参数化建模，提供基于等离子体鞘层厚度自适应加密的智能网格划分。

后处理：提供等离子体密度/温度云图、离子能量分布统计、刻蚀速率分布、形貌轮廓对比等专业分析工具，支持实验数据导入与仿真结果自动校准，形成 “仿真-实验-优化” 闭环。

多物理场深度耦合求解

核心求解器实现电磁-流体-化学-鞘层多物理场耦合：

- 电磁模块：支持多线圈、多频激励，精确捕捉感应电场相位延迟效应

- 流体-化学模块：支持多种气相化学反应速率计算方式，包括阿累尼乌斯、碰撞截面、自定义表达式；支持多种电子能量分布函数

- 鞘层模块：支持有碰撞流体模型与无碰撞动力学模型，在保持精度的同时降低计算成本

刻蚀轮廓模型

已开发完成微观刻蚀轮廓形貌模块，根据来自整体模型计算结果的入射粒子通量、来自鞘层模型计算结果的入射离子的角度/能量分布以及表面反应机理，实时更新局部可见性、离子阴影效应、离子反射与再沉积过程，可准确模拟高深宽比结构的刻蚀演化。

工程化应用价值

十沣等离子刻蚀工艺仿真方案，能够为各类等离子体刻蚀设备的研发迭代、刻蚀工艺的高效开发提供核心技术支撑：

- 设备研发：优化腔室结构，提升等离子体分布均匀性。耦合外接电路模型，指导阻抗匹配网络优化设计；

- 工艺开发：通过虚拟DOE实验，快速完成典型刻蚀工艺窗口筛选；

- 故障诊断：依托仿真技术复现腔室放电状态及刻蚀形貌变化，定位工艺异常原因。

作为国产自主的全流程解决方案，十沣技术不仅填补了国内等离子体刻蚀仿真软件空白，更通过开放架构支持用户自定义反应机理与模型扩展，为我国半导体装备产业提供从设计、仿真、优化到验证的全流程数字化研发平台，助力芯片制造实现真正的自主可控。